2025-2030年集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)市場需求預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告
中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料細(xì)分市場分析
在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，集成電路（Integrated Circuit, IC）作為一種核心的電子元器件，廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)的電子產(chǎn)品中。而作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的重要組成部分，中國的集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料細(xì)分市場也呈現(xiàn)出迅猛發(fā)展的勢頭。
首先，從集成電路設(shè)備細(xì)分市場來看，中國在當(dāng)前世界范圍內(nèi)已經(jīng)成為一個(gè)重要的設(shè)備制造基地。中國的集成電路設(shè)備產(chǎn)能逐年增加，不斷提升自主研發(fā)能力和核心技術(shù)水平，正在逐步擺脫對進(jìn)口設(shè)備的依賴。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019年中國集成電路設(shè)備市場銷售收入達(dá)到670億元人民幣，同比增長了10%以上。其中，制程設(shè)備、封裝設(shè)備和測試設(shè)備是集成電路設(shè)備市場的三個(gè)主要細(xì)分領(lǐng)域。
制程設(shè)備是制造集成電路時(shí)的核心設(shè)備，主要包括沉積設(shè)備、曝光設(shè)備、刻蝕設(shè)備等。目前，中國的制程設(shè)備市場快速發(fā)展，自主研發(fā)能力逐漸提升，市場占有率穩(wěn)步提高。例如，國內(nèi)一流的集成電路制程設(shè)備企業(yè)華天科技在全球市場的份額已經(jīng)超過了30%。由于集成電路制程設(shè)備的技術(shù)門檻較高，外國企業(yè)對中國市場的壟斷程度相對較低，這為中國企業(yè)進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額提供了機(jī)會。
封裝設(shè)備是將制造好的集成電路芯片進(jìn)行封裝的關(guān)鍵設(shè)備，市場需求與制程設(shè)備相比較為穩(wěn)定。中國封裝設(shè)備市場規(guī)模較大，同時(shí)也面臨著來自韓國、臺灣等競爭對手的壓力。為了增強(qiáng)競爭力，中國封裝設(shè)備企業(yè)不斷加大研發(fā)力度，不斷推出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的封裝設(shè)備。例如，良華集團(tuán)、中芯國際等企業(yè)正在成為中國封裝設(shè)備市場的領(lǐng)導(dǎo)者。
測試設(shè)備是集成電路制造過程中必不可少的設(shè)備，用于對制造出來的芯片進(jìn)行功能、品質(zhì)等方面的測試。目前，國內(nèi)測試設(shè)備市場仍然主要依賴進(jìn)口產(chǎn)品，國內(nèi)企業(yè)的市場份額較低。為了占據(jù)更大的市場份額，中國企業(yè)開始加大研發(fā)投入，研制具備更高性能的測試設(shè)備。隨著自主研發(fā)能力的增強(qiáng)，中國測試設(shè)備企業(yè)在國內(nèi)市場的份額也在逐漸提升。
另一方面，關(guān)鍵原材料對于集成電路的制造至關(guān)重要。關(guān)鍵原材料細(xì)分市場主要包括半導(dǎo)體材料、光刻膠、稀土材料等。中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場，對半導(dǎo)體材料的需求處于持續(xù)增長的狀態(tài)。中國的半導(dǎo)體材料市場規(guī)模已經(jīng)超過了2000億元人民幣，成為全球最大的半導(dǎo)體材料市場之一。
光刻膠作為集成電路制造中不可或缺的關(guān)鍵材料，其市場需求也在不斷增長。中國的光刻膠市場主要由韓國和臺灣等國家和地區(qū)的企業(yè)壟斷，國內(nèi)企業(yè)市場份額較低。然而，為了減輕對進(jìn)口光刻膠的依賴，中國企業(yè)開始提升自主研發(fā)能力，并不斷引入國外先進(jìn)技術(shù)，以提高光刻膠產(chǎn)品的質(zhì)量和產(chǎn)能。
稀土材料作為集成電路制造中的重要組成部分，具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。中國是世界上最大的稀土產(chǎn)供銷國，擁有豐富的稀土資源。近年來，中國稀土材料產(chǎn)業(yè)開始蓬勃發(fā)展，不斷壯大自主品牌。例如，中國稀土行業(yè)龍頭企業(yè)中國北方稀土集團(tuán)已成為全球最大的稀土功能材料生產(chǎn)企業(yè)之一。
綜上所述，中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料細(xì)分市場呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。中國企業(yè)正在加大自主研發(fā)力度，提升核心技術(shù)水平，并逐漸擺脫對于進(jìn)口設(shè)備和材料的依賴。未來，中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料市場有望進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模，提高市場份額，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
